Zum Release von Dragon’s Dogma 2 ist MSI eine Partnerschaft mit Capcom eingegangen. Daher gibt es Dragon’s Dogma 2 aktuell bis zu 22. April 2024 (Kaufdatum) zu einigen MSI Produkten kostenlos dazu. Dies gilt für folgende Produkte:
- Mainboards der Z790 MAX-Serie
- MPG GUNGNIR 300 Series Gehäuse
- MEG Ai1300P PCIE5 Netzteil
- MAG CORELIQUID E Series Liguid Cooler (AiO)
Weitere Informationen finden sich auf der Event-Seite von MSI.
Abenteuerlustige können sich in Dragon’s Dogma 2 auf eine faszinierende Welt freuen, die von aktueller KI-Technologie angetrieben wird. In dem Open-World-Action-RPG erleben die Spielenden eine epische Reise, können weite Landschaften erkunden und ihr Können in monumentalen Schlachten zeigen. Während einer Reise voller Gefahren und Belohnungen können wir heldenhafte Fähigkeiten entwickeln und werden stets auf die Probe gestellt.
Folgende MSI-Produkte nehmen an der Aktion zu Dragon’s Dogma 2 teil:
Die Mainboards der Z790 MAX-Serie:
Ausgestattet für die aktuellen Intel® CoreTM Prozessoren der 14. Generation ermöglichen die Mainboards der Z790 MAX-Serie leistungsstarkes Gaming und eine effiziente Datenverarbeitung. Der aktuelle Wi-Fi-7-Standard wird ebenfalls unterstützt und ermöglicht im Vergleich zu WiFi 6E eine doppelte Übertragungsgeschwindigkeit in kompatiblen Netzwerken.
MPG GUNGNIR 300 Series Gehäuse:
Für eine effiziente Kühlung unterstützt das Gehäuse zwei 360-mm-Radiatoren oder bis zu 12 Lüfter in der Baugröße 120 mm. Ein verschiebbarer HDD-Käfig, eine horizontale/vertikale PCIE-Halterung mit Push-Latches und ein werkzeugloser, um 90° drehbarer Grafikkartenständer verleihen dem Gehäuse vielfältige Anpassungsmöglichkeiten.
MEG Ai1300P PCIE5:
Das MEG Ai1300P PCIE5 Netzteil unterstützt die neuen Standards ATX 3.0 und PCIe 5.0. Dank modularem Kabelmanagement und einer Leistungsabgabe von bis zu 1.300 Watt kann es sich so flexibel an fast jedes System anpassen.
MAG CORELIQUID E Series Liquid Cooler:
Diese All-in-One-Wasserkühlung vereint Kühlleistung und Optik. Dank einer vergrößerten Kontaktfläche zwischen Kupfersockel und Wasserblock wird die thermische Leistung erhöht, sodass mehr Wärme von der CPU abgeführt werden kann. Zusätzlich wurde die Höhe der Mikrokanäle vergrößert, um die Effizienz weiter zu steigern.
