Performance-Tests:
Natürlich kann man ein Mainboard nur im richtigen Einsatz ausführlich testen. Dazu haben wir nachfolgendes Test-Setup für das NZXT N9 X870E zusammengestellt.
Unser Testsystem:
| CPU: | AMD Ryzen 9 7950X3D |
| CPU-Kühler: | NZXT Kraken Elite RGB 420 mm (zum Test) |
| Mainboard: | NZXT N9 X870E |
| RAM: | Corsair Vengeance RGB 2*16 GB Kit @6.400 MT/s CL32 |
| GPU: | XFX Quicksilver AMD Radeon RX 9070XT White Gaming Edition |
| PSU: | NZXT C1500 Platinum (zum Test) |
| m.2-SSD: | Crucial T700 2 TB (zum Test) WD Blue SN580 1 TB (zum Test) |
| Gehäuse: | NZXT H9 Flow RGB+ (zum Test) |
| OS: | Windows 11 |
Boot-Zeit:
Der Boot-Vorgang dauerte bei unserem Testaufbau insgesamt etwa 35 Sekunden vom Drücken des Power-Knopfes bis zum Login-Screen von Windows. Nach etwa 20 Sekunden erschien dabei der POST-Screen, der einige Sekunden Zeit ließ, um das UEFI oder das Boot-Menü aufzurufen. Fast Boot war im UEFI bereits aktiviert, dementsprechend bleibt nicht viel Zeit, um ins UEFI zu gelangen.
CPU-Leistung:
Für den Test haben wir einen AMD Ryzen 9700X auf dem Mainboard platziert. Um später mit anderen Boards einen Vergleich anstellen zu können, haben wir verschiedene Benchmarks durchlaufen lassen. Ein Klassiker ist hier immer Cinebench, womit man CPUs sowohl im Single-Core als auch im Multi-Core-Betrieb testen kann. Natürlich berücksichtigt so ein Benchmark nie die gesamte CPU-Performance, sondern betrachtet nur einen kleinen Teil.
| Single-Core | Multi-Core | |
| Cinebench R20 | 867 | 7.335 |
| Cinebench R23 | 2.204 | 18.856 |
| Cinebench 2024 | 131 | 1.085 |
VRM-Temperatur:
Ein ebenfalls nicht unwichtiger Faktor im Volllastbetrieb ist die Temperatur der VRMs. Hierzu haben wir das System in unserem NZXT-H9-Flow-RGB-Plus-Setup mit einem AMD Ryzen 7950X3D für eine halbe Stunde mit Prime95 ausgelastet, sodass sich eine Leistungsaufnahme der CPU von 130 Watt eingestellt hat. Die VRM-Temperaturen lagen hierbei im Leerlauf bei etwa 45 °C und unter Volllast bei etwa 58 °C. Hier ist gut zu sehen, dass die Kühlkörper der Mainboards zusammen mit dem Luftstrom des Gehäuses eine effiziente Wärmeabfuhr ermöglichen. Theoretisch wäre hier also bei der Maximallast noch ein großer Spielraum vorhanden. Über den Lüfter zur aktiven Kühlung der VRMs lässt sich deren Temperatur noch weiter absenken.
IR-Bild:
Nachfolgend wollen wir mit einem Wärmebild die Temperaturverteilung um den CPU-Sockel des NZXT N9 X870E darstellen. Das ist hier teilweise gut möglich, da die Oberfläche der meisten Komponenten schwarz ausgeführt ist. Denn bei der Analyse von Wärmebildern muss man einen zentralen Faktor bedenken, die gemessene Temperatur ist abhängig vom Emissionsgrad einer Oberfläche. Verschiedenartige Oberflächen geben Wärme unterschiedlich gut ab, was die im Wärmebild dargestellten Temperaturen beeinflusst. Auch wenn die Oberflächen eigentlich gleich warm sind, können sie im Wärmebild mit scheinbar unterschiedlichen Temperaturen erscheinen, wenn sich der Emissionsgrad der Oberflächen unterscheidet. Möchte man also aus einem Wärmebild eine Temperatur ablesen, muss man den Emissionsgrad der Oberfläche kennen. Ist dieser nicht bekannt, kann man für gleichartige Oberflächen allerdings immerhin Informationen zur Temperaturverteilung folgern. Aufgenommen wurde die Wärmebilder mit einer Flir C5. Somit gilt es im Wärmebild bei Temperaturunterschieden zwischen den weißen und schwarzen Bereichen immer zu bedenken, dass hier die unterschiedlichen Farben schon zu Unterschieden in der gemessenen Temperatur führen.
Was man in den Wärmebildern gut erkennen kann, ist, dass die sichtbaren Abdeckungen nur einen geringen Anteil an der Kühlung aufweisen. Diese befindet sich nur dekorativ und schützend über dem eigentlichen Kühlkörper. Da dieser bei der schwarzen Version der Mainboards über eine schwarze Beschichtung verfügt, ist seine Temperatur im Wärmebild gut sichtbar. Auf die absoluten Temperaturen wollen wir an dieser Stelle nicht genauer eingehen, aber gut zu erkennen ist hier eine gleichmäßige Temperaturverteilung.
Schnittstellen:
Mit Blick auf die Schnittstellen des NZXT N9 X870E interessiert uns vor allem, ob bei der SSD und auch bei den USB-Schnittstellen die angegebenen Datenraten erreicht werden. Hierzu haben wir auf die Software CrystalDiskMark zurückgegriffen.
Über CrystalDiskMark:
Das Geschwister-Tool von CrystalDiskInfo prüft die Leistung von HDDs und SSDs sowohl sequentiell, als auch zufällig. Dabei kann die Zusammenstellung der jeweiligen Tests angepasst werden.
M.2-Schnittstelle:
Getestet haben wir die Performance der an die CPU angebundenen M.2-Schnittstelle mit einer Crucial T700 mit einer Kapazität von 2 TB. Hier zeigen die Datenraten die zu erwartende Performance.
Der obere Slot für die m.2-SSD mit PCIe-Gen5-Anbindung besitzt einen besonders großen Kühlkörper, schließlich weisen diese besonders schnellen SSDs eine deutlich höhere Wärmeentwicklung auf. Der Kühlkörper besitzt einen sehr massigen Aufbau und durch integrierte Kühlrippen auch eine große Oberfläche zur Wärmeabfuhr. Wir haben in CrystalDiskMark den SEQ1M-Q8T1-Test mehrfach im Loop laufen lassen und brauchten hier mehrere Loops mit maximaler Auslastung, um das thermische Drosseln zu triggern, das N9 Z890 performt hier zum Beispiel etwas besser. Der Kühlkörper für den Bereich der drei m.2-SSDs mit PCIe-Gen4-Anbindung ist ebenfalls großzügig dimensioniert und mit Kühlrippen zur Vergrößerung der Oberfläche versehen, auch hier ist eine ordentliche Kühlleistung sichergestellt.
USB-Schnittstellen:
Für einen Test der USB-Schnittstellen haben wir zwei verschiedene externe SSDs genutzt. Da die Schnittstellen des Mainboards maximal 40 Gbit/s als Datenrate unterstützen, haben wir die USB4-Schnittstelle mit einer Verbatim TurboMetal 2 TB (Test folgt) getestet. Für die weiteren USB-Schnittstellen haben wir eine SanDisk Extreme Pro 2 TB mit einer Datenrate von bis zu 20 Gbit/s genutzt. Mit dieser haben wir die USB 3.2 Gen2x2, USB 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen1 und USB 2.0-Schnittstelle getestet. Die USB 3.2 Gen2x2-Schnittstelle findet sich lediglich an der Gehäusefront.
