Design und Verarbeitung:
Die Verarbeitung der Enermax LIQMAXFLO Series 360 mm ist insgesamt hochwertig und sauber ausgeführt. Alle Finnen des Radiators sind sauber ausgerichtet und das Gehäuse des Radiators ist sauber lackiert. Durch die Dicke von 38 mm wirkt er direkt deutlich wuchtiger, als man es von den meisten AiOs gewohnt ist. Die Schläuche setzten korrekt senkrecht ausgerichtet am Radiator an und verfügen über fehlerfreie Sleeves. Auch die Festigkeit macht einen guten Eindruck, da sich die Schläuche noch ausreichend flexibel anfühlen. Die Kupfer-Coldplate ist sehr großzügig dimensioniert und die abnehmbare Haube des VRM-Lüfters lässt sich leicht abnehmen, hat aber dennoch einen festen Halt. Von der Pumpe geht ein 4-Pin-PWM-Kabel und ein 3-Pin-PWM-Kabel ab. Beide haben eine angenehme Länge und sind nicht mit einem Sleeve versehen. Mittels 3D-Drucker kann man seine eigenen Haubendesigns für den Pumpenkopf umsetzen.
Die Lüfter setzen auf einen schwarzen Rahmen und einen weiß-transluzenten Rotor. Die Ecken des Rahmens sind mit Gummidämpfern versehen, um eine gewisse Entkopplung sicherzustellen. Die Formgebung des Rahmens ist etwas aufwändiger gestaltet, wodurch sie sich gut in das Gesamtdesin einfügen. Auf der Nabe des Rotors findet sich das Enermax-Logo als Sticker. Eine Besonderheit der Lüfter besteht im Anschluss im Daisy-Chain-Verfahren. Das Kabel ist kurz gehalten und genau so lang, dass man den Lüfter mit dem nächst folgenden Lüfter verbinden kann.
Montage:
Zur Montage der AiO sind wie üblich mehrere Schritte erforderlich. Je nachdem, bei welchem Sockel die Montage erfolgen soll, unterscheiden sich diese etwas. Vor der Montage im System haben wir zunächst die beiliegenden Lüfter mit den langen Schrauben an der AiO montiert.
Für unseren Test wurde der CPU-Kühler in folgendem System (nur die relevanten Komponenten) montiert:
CPU: Intel Core i5-13600K
Mainboard: NZXT N7 Z790 (zum Test)
RAM: Crucial 32 GB Kit DDR5-4800 UDIMM (zum Test)
Gehäuse: be quiet! Dark Base Pro 901 (zum Test)
Gehäuselüfter: be quiet! Light Wings 140 mm (3 vorne, 1 hinten)
Vormontage bei Intel LGA1366, LGA115x, LGA1200 und LGA1700:
Aufgrund der ähnlichen Bohrungsgeometrie kann bei Intel für LGA115x, LGA1200, LGA1366 und LGA1700 das gleiche Montage-Kit genutzt werden. Es müssen nur die Gewindestifte in unterschiedlichen Positionen fixiert werden, im Fall des LGA1700 mittig. Gesichert werden diese mit stramm sitzenden Kunststoffringen, die einfach auf die Stifte geschoben werden. So vorbereitet kann die Backplate durch das Mainboard gesteckt und mit den Kunststoffabstandshaltern fixiert werden. Am Pumpenkopf muss nun nur noch der Haltebügel für die Intel-Sockel aufgeschoben werden, dann ist alles so weit vorbereitet.
Vormontage bei AMD AM4 und AM5:
Für die AMD-Sockel wird die originale AMD-Backplate weiterverwendet. In diese werden von der Vorderseite aus die Halteschrauben eingeschraubt. Auch hier müssen wir an der Pumpe noch den passenden Haltebügel aufstecken, der in seiner Form von dem für die Intel-Sockel abweicht.
Montage des Radiators:
Bevor wir den Radiator im Gehäuse einbauen empfiehlt es sich die Lüfter zu montieren, hierfür liegen passende lange Schrauben bei. Danach können wir direkt die drei Lüfter miteinander verbinden. Die Kabellängen sind hierzu wirklich sehr gut dimensioniert.
Der von uns vormontierte Radiator kann nun mit den kurzen Schrauben im System verschraubt werden. Prinzipiell kann man auch mit den beiliegenden langen Schrauben die Lüfter zwischen Gehäuserahmen und Radiator positionieren, zum Beispiel beim Fronteinbau oder im saugenden Betrieb an der Oberseite. So ergeben sich vier mögliche Ausrichtungen der Lüfter im Push- oder Pull-Betrieb mit der Förderrichtung ins Case hinein oder hinaus. Für unseren Test haben wir die AiO im Gehäusedeckel im Push-Betrieb mit der Förderrichtung aus dem Gehäuse hinaus montiert. Passend zur Richtung einer natürlichen Konvektion (Wärme steigt nach oben). Beim Einbau muss man allerdings die große Dicke des Radiators berücksichtigen. Unser Testaufbau war mit dem be quiet! Dark Base Pro 901 zwar in einem sehr großzügigen Gehäuse untergebracht, doch auch hier wurde es zwischen dem Radiator und den CPU-Stromanschlüssen des Mainboards eng.
Dank des Daisy-Chain-Aufbaus ist die Verkabelung schon zum großen Teil vorbereitet. Wir müssen nun nur noch ein kombiniertes Anschlusskabel mit den Lüftern verbinden. Dieses wiederum verbinden wir dann mit einem 4-Pin-PWN-Kontakt und einem 3-Pin-RGB-Kontakt des Mainboards.
Montage der Pumpeneinheit:
Das Auftragen der Wärmeleitpaste vor der Montage entfällt, da diese bereits appliziert wurde. Für spätere Umbauen liegt jedoch noch weitere Wärmeleitpaste bei. Die Pumpeneinheit wird nun mit einer Feder-Mutter-Kombination mit der Backplate verbunden. Durch die abnehmbare und in verschiedenen Ausrichtungen montierbare Abdeckung des Pumpenkopfs können wir diesen flexibel nach unseren Wünschen ausrichten.
