Sapphire ist auf den Mainboard-Markt zurückgekehrt und bietet gleich mehrere Mainboards mit dem aktuellen B850-Chipsatz von AMD für den beliebten Sockel AM5. Das SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 ist das aktuelle Top-Modell und möchte mit einer üppigen Ausstattung samt WIFI 7 überzeugen.
Vielen Dank an Sapphire für die Bereitstellung des Testmusters.
Technische Daten:
Die NITRO+ Premium-Kühlung sorgt mit großflächigen Kühlkörperabdeckungen für VRM, PCH und M.2-Steckplätze für eine effiziente Wärmeableitung und stabile thermische Leistung, auch bei hoher Systemauslastung oder Overclocking. Die M.2-Slots sind mit einem Clip-Mechanismus ausgestattet, der den Ein- und Ausbau von SSDs vereinfacht. Vier DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 256 GB DDR5-Arbeitsspeicher; bei Verwendung von zwei Modulen sind Taktraten von bis zu 8000 MHz möglich.
Das Mainboard bietet, abhängig von der verwendeten CPU, HDMI 1.4- und DisplayPort 1.2-Ausgänge sowie mehrere USB-Schnittstellen. Eine BIOS-Flash-Taste ermöglicht Firmware-Updates ohne zusätzliche Hardware, und eine Debug-LED unterstützt die Fehlerdiagnose.
Das SAPPHIRE CORE BIOS verfügt über eine strukturierte Benutzeroberfläche für Overclocking, Sicherheits- und Systemeinstellungen. Es erlaubt die Speicherung von Profilen, bietet Hardwareüberwachung, Anpassung der Boot-Reihenfolge und eine integrierte Diagnoseoberfläche.
Die SAPPHIRE TriXX-M Motherboard Utility erweitert die Steuerungs- und Überwachungsmöglichkeiten um Funktionen wie Echtzeit-Hardwareinformationen, ARGB-Beleuchtungssteuerung, Diagnosewerkzeuge und Lüftermanagement in einer zentralen Anwendung.
| Formfaktor | ATX |
| CPU und Sockel | AM5 für AMD Ryzen 7000, 8000 und 9000 Serie |
| Chipsatz | AMD B850 |
| Speicher | 4 DIMM-Slots, max. 256 GB (4 x 64 GB) Dual-Channel DDR5-RAM bis zu 8000 MT/s im OC Unterstützung für EXPO und XMP |
| Phasen | 12+2+1 Stromversorungslösung mit Dual 8-pin EPS |
| Erweiterungssteckplätze | 1x PCIe 5.0 x16 1x PCIe 4.0 x4 1x PCIe 4.0 x2 |
| Massenspeicher | 1x M.2 Slot, Typ 2280/2242 mit PCIe 5.0 x4 2x M.2 Slot, Typ 2280/2242 mit PCIe 4.0 x4 |
| LAN | 1 x 2.5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s Realtek RTL8125BG |
| W-LAN | Wi-Fi 7 unterstützt 2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Frequenzband unterstützt IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be |
| Bluetooth | Bluetooth v5.3 |
| Audio | Realtek ALC897 high-fidelity decoding chip (7.1-Kanal) |
| Rückseitige Anschlüsse | 1x DisplayPort 1x HDMI 4x USB 2.0 Typ-A 3x USB 3.2 Gen2 Typ-A 1x USB 3.2 Gen2 Typ-C 1x RJ45 2x Wi-Fi-7-Antenne 6x Audioanschlüsse |
| Front USB Erweiterung | 1x USB 2.0 für 2x USB-2.0-Anschlüsse Typ-A 1x USB 3.2 Gen1 für 2x USB-3.2-Gen1-Anschlüsse Typ-A 1x USB 3.2 Gen1 für 1x USB-3.2-Gen1-Anschlüsse Typ-C |
| interne Anschlüsse | 1 x 4-pin CPU Fan 1 x 4-pin AIO Pump 3 x 4-pin System Fan 1x Front-Audio 1x Front-Panel 3x 5 V ARGB 1x 12 V RGB 1x Lautsprecher-Eingang 1x Com-Port 1x Clear CMOS Jumper 1x Flash BIOS Pin 1x BIOS Burner Pin 1x Diagnose-Karte |
| Abmessungen | 305 x 244 mm |
Über SAPPHIRE:
SAPPHIRE Technology Limited wurde 2001 in Hongkong gegründet und zählt zu den führenden Herstellern und weltweiten Zulieferern von innovativen Grafikkarten und Mainboard-Produkten. Dabei setzt SAPPHIRE durchgängig auf die Radeon-Chipsätze von AMD. In den Serien PULSE und NITRO bietet SAPPHIRE leistungsstarke Grafikkarten und hat sich ebenso ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis als Ziel gesetzt.
Allgemeines zum B850-Chipsatz:
Herz des Mainboards ist der aktuelle AMD-B850-Chipsatz. Der B-Chipsatz stellt bei AMD die Mittelklasse jeder Generation dar und richtet sich besonders an Mainstream-Nutzer, die ein ausgewogenes Verhältnis aus Ausstattung und Preis suchen. Im Vergleich dazu sind die X-Chipsätze die Topline und die A-Chipsätze die Einstiegsklasse. B-Chipsätze bieten etwas weniger PCIe-Lanes, dafür aber immer noch eine solide Ausstattung für Alltags- und Gaming-Systeme, unterstützen aber in der Regel kein volles PCIe-5.0-Setup für mehrere Grafikkarten.
Der B850-Chipsatz stellt in der Grundkonfiguration insgesamt 36 PCIe-Lanes bereit, davon 4 PCIe-5.0-Lanes für eine PCIe-5.0-NVMe-SSD (von der CPU bereitgestellt). Die Grafikkarte wird mittels PCIe-4.0 angebunden. Hier sind in der tatsächlichen Konfiguration jedoch Unterschiede möglich.
Darüber hinaus erlaubt der B850-Chipsatz Overclocking für CPU und RAM, allerdings oft in etwas begrenzterem Umfang als bei den X-Chipsätzen. USB-Anschlüsse sind mit einem Port mit 5 Gbit/s, sechs Ports mit 10 Gbit/s und einem Port mit 20 Gbit/s vertreten. Außerdem sind vier SATA-Ports verfügbar, um klassische Speicherlösungen anzuschließen. USB4 ist lediglich optional vorgesehen.
CPU- und RAM-Konfiguration:
Das SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 unterstützt alle bislang für den AM5-Sockel erschienenen AMD-Ryzen-CPUs. Anders als der AM4-Sockel ist der AM5-Sockel ein LGA-Sockel, das heißt, die Pins sind auf dem Mainboard. Der Sockel ist so aufgebaut, dass die Pins ohne montierte CPU durch einen Kunststoffrahmen geschützt werden. Dennoch muss man auch hier bei der Montage vorsichtig sein. Verfügbar für den AM5-Sockel sind die CPUs mit der Zen-4- und Zen-5-Mikroarchitektur und somit die 7000er-, 8000er- und 9000er-Serie. Für die Stromversorgung der CPU stehen 12+2+1.Phasen zur Verfügung. Für die CPU werden zwei 8-Pin-EPS-Stecker benötigt. Die Kühlung der VRM erfolgt über einen großen Kühlkörper mit hochleitfähigen Wärmeleitpads.
Beim RAM setzt das Mainboard auf DDR5-RAM, für den ATX typisch vier Slots zur Verfügung stehen. Ein Dual-Channel-Betrieb wird paarweise unterstützt. Im OC-Betrieb sind Taktraten von bis zu 8.000 MT/s möglich. OC-Profile können mittels AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) oder Xtreme Memory Profiles (XMP) geladen werden. Maximal ist eine RAM-Kapazität von 256 GB, bestehend aus 4x 64 GB, möglich.
PCIe-Konfiguration:
Das Mainboard verfügt über eine PCIe-Schnittstelle im x16-Format. Diese ist über alle 16 Lanes mit PCIe-5.0 angebunden. Daneben gibt es noch einen PCIe-4.0-x4- und einen PCIe-4.0-x2-Steckplatz. Der obere Steckplatz ist hier genau um einen Slot höher, als mittlerweile für ATX-Mainboards üblich, platziert.
Speicher-Konfiguration:
Für NVMe-SSDs sind drei Steckplätze vorhanden. Einer ist an die CPU angebunden und unterstützt daher NVMe-SSDs mit PCIe-5.0 im x4-Modus. Der zweite und dritte Steckplatz sind an den Chipsatz angebunden und unterstützen so NVMe-SSDs mit PCIe-4.0 im x4-Modus. Alle Steckplätze sind mit dem 2280- und 2242-Format kompatibel. Darüber hinaus besitzt das Board noch vier SATA-Ports mit 6 Gbit/s.
Angeordnet sind die NVMe-SSD-Slots zwischen den Erweiterungssteckplätzen. Jeder Steckplatz verfügt über einen Kühlkörper samt Wärmeleitpad.
LAN und WLAN:
Kabelgebundenes Netzwerk wird über einen Realtek-Chipsatz mit 2,5 Gbit/s unterstützt. Besonders im Fokus steht hier durchaus die kabellose Anbindung. Der Chipsatz unterstützt Wi-Fi 7 (802.11be) mit dem 2,4 GHz, 5 Ghz und 6 GHz Band. Für die volle Wi-Fi-7-Funktionalität wird Windows 11 24H2 benötigt. Darüber hinaus wird auch Bluetooth v5.3 geboten.
Soundchip:
Der Realtek ALC897-Chip des Mainboards unterstützt 7.1-Surround-Sound und bietet rückseitig drei 3,5-mm-Klinkenanschlüsse: Mic in, Line out und Line in. Zudem lassen sich Mic in und Line out am Front-Panel nutzen.
USB:
Das SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 bietet diverse USB-Anschlüsse mit einer Datenrate von 480 Mbit/s bis zu 10 Gbit/s. Am I/O-Panel finden sich so vier USB-2.0-Anschlüsse vom Typ A. Dazu kommen drei USB-3.2-Gen2-Anschlüsse vom Typ A und einen USB-3.2-Gen2-Anschluss vom Typ C.
Intern besitzt das Board noch je einen Header für USB 3.2 Gen1 mit 10 Gbit/s für den Stecker vom Typ A und Typ C. Auch ein Header für USB 2.0 ist vorhanden.
Lüfter und RGB:
Auch zur Ansteuerung von Lüftern und RGB-Produkten verfügt das Mainboard über einige Schnittstellen. Oberhalb des CPU-Sockels finden sich die üblichen beiden 4-poligen Anschlüsse für den CPU-Lüfter und eine Pumpe. Hinzu kommen noch drei 4-polige Anschlüsse für Gehäuselüfter. Alle Anschlüsse sind maximal mit einem Strom von 1 A belastbar.
Die beliebten 5-V-ARGB-Produkte können über drei 3-Pin-Anschlüsse verbunden werden, aber auch für 12-V-RGB steht ein Anschluss zur Verfügung.
Design und Verarbeitung:
Das SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 kombiniert ein schwarzes PCB mit silbern und gräulich eloxierten Aluminiumkühlkörpern. Diese fallen großzügig dimensioniert aus, sodass die VRMs verdeckt werden und auch die m.2-SSDs verschwinden komplett unter Abdeckungen. Ansonsten ist das Mainboard eher offen gehalten, was durch das schwarze PCB allerdings weniger stark in den Vordergrund dringt. Das PCB ist mit einem weißen Muster versehen und auf den Kühlkörpern finden sich NITRO+ Logo-Prints wieder. Eine integrierte ARGB-Beleuchtung gibt es nicht. Die Farbgestaltung des Mainboards passt exakt zur Sapphire NITRO+ AMD Radeon™ RX 9070 XT (zum Test).
Das Mainboard ist hochwertig verarbeitet und bis auf die SATA-Anschlüsse sind alle Anschlüsse nach oben ausgerichtet.
Montage:
Beim SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 sind ATX-typisch alle Komponenten und Anschlüsse in den meisten Gehäusen gut zugänglich. Für den Test haben wir SSD, RAM, CPU und CPU-Kühlerrahmen im Vorfeld montiert. Insbesondere die SSD im oberen Slot sollte man vor der GPU montieren, da dieser Slot (wie üblich) später von der GPU verdeckt wird. Der obere SSD-Slot verfügt neben dem Wärmeleitpad am Kühlkörper auch über ein Wärmeleitpad auf dem PCB des Mainboards. Fixiert werden die SSDs mittels kleiner Drehhaken.
Der AM5-Sockel bringt bei der CPU-Montage durchaus Vorteile mit sich. Denn hier kommt jetzt, wie auch bei Intel, ein LGA-Sockel zum Einsatz. Dementsprechend befinden sich die PINs auf dem Mainboard, und die CPU besitzt nur Kontaktflächen. Diese Variante ist etwas robuster, denn nun hält der Metallrahmen die CPU wirklich fest auf dem Mainboard. Beim AM4-Sockel hingegen bestand immer die Gefahr, die CPU mitsamt dem CPU-Kühler aus dem Sockel zu ziehen, was häufiger zu beschädigten Pins geführt hatte.
UEFI:
Zur Ansteuerung und Konfiguration des SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 kommt ein UEFI im Sapphire-Design zum Einsatz. Es besitzt eine moderne, aufgeräumte Optik, die teils einen eigenen Weg geht. Zum Zeitpunkt des Tests war die Version AM50N101R23 vom 01.09.2025 aktuell.
Auf der Startseite sieht man zunächst die wichtigsten Informationen zur BIOS-Version, RAM-Konfiguration, Boot-Reihenfolge und Lüfteraktivität. Zudem kann man hier Funktionen, wie EXPO und ReSizeBar im Blick behalten, auch ein Tab für den Hardware Status ist vorhanden. Auf der linken Seite des GUI findet sich eine Menüleiste, mit der wir die einzelnen Bereiche der BIOS-Optionen aufrufen können. Über „Advanced“ gelangt man zu den detaillierten Konfigurationen für die Laufwerke, den Speicher, die Energieeinstellungen usw.
Der Punkt „Overclock“ wird interessant, wenn man sich dem RAM-OC widmen möchte, entweder manuell oder mittels Auswahl des passenden EXPO-Profils. Auch mit Blick auf die CPU sind ein paar Anpassungen möglich. Über „Status“ lassen sich verschiedene Systemdetails im Blick behalten. Auch eine Anpassung der Lüfterkonfiguration ist hier möglich. Das Menü „Boot“ dient zur Anpassung der Boot-Konfiguration.
Performance-Tests:
Natürlich kann man ein Mainboard nur im richtigen Einsatz ausführlich testen. Dazu haben wir nachfolgendes Test-Setup für das SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 zusammengestellt. Die CPU werden wir noch einem gesonderten Test unterziehen.
Unser Testsystem:
| CPU: | AMD Ryzen 9 9700X (Test folgt) |
| CPU-Kühler: | NZXT Kraken Elite 280 RGB (zum Test) |
| Mainboard: | SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 |
| RAM: | Teamgroup XTREEM ARGB DDR5 WHITE 2*16 GB 6.000 MHz (Test folgt) |
| GPU: | Sapphire NITRO+ AMD Radeon™ RX 9070 XT (zum Test) |
| PSU: | ENDORFY Supremo FM6 1000 W (Test folgt) |
| m.2-SSDs: | Crucial T700 2 TB |
| Lüfter: | 2x NZXT F360 Core RGB, 1x NZXT F120 RGB |
| Gehäuse: | NZXT H7 Flow RGB (zum Test) |
| OS: | Windows 11 |
Boot-Zeit:
Der Bootvorgang dauerte bei unserem Testaufbau bei einem Kaltstart (Netzteil stromlos) etwa 35 Sekunden vom Drücken des Power-Knopfes bis zum Login-Screen von Windows. Während des Bootvorgangs zeigt die LED-Anzeige des Mainboards mittels LEDs den Bootvorgang der einzelnen Komponenten an, sodass man hier auch direkt Probleme erkennen kann. Der Post-Screen wird beim Booten recht schnell übersprungen, bzw. der Monitor brauchte bei uns meistens länger, um sich wieder einzuschalten, als der Post-Screen stehen blieb. Möchte man ins BIOS, ist es ganz hilfreich, wenn man das Tastenkürzel Entf kennt.
CPU:
Für den Test haben wir einen AMD Ryzen 7 9700X auf dem Mainboard platziert. Zur Einordnung der Performance haben wir verschiedene CPU-Benchmarks laufen lassen. Ein Klassiker ist hier immer Cinebench, womit man CPUs sowohl im Single-Core als auch im Multi-Core-Betrieb testen kann. Natürlich berücksichtigt so ein Benchmark nie die gesamte CPU-Performance, sondern betrachtet nur einen kleinen Part.
| Single-Core | Multi-Core | MP Ratio | |
| Cinebench R20 | 859 | 7.801 | 9,08 |
| Cinebench R23 | 2.196 | 19.956 | 9,09 |
| Cinebench 2024 | 130 | 1.047 | 8,06 |
VRM-Temperatur:
Die VRM-Temperatur ist kein unwichtiges Thema, nicht umsonst kommen großformatige Kühlkörper auf den Mainboards zum Einsatz. Jetzt zählt der Ryzen 7 9700X natürlich eher zu den sparsameren AMD-CPUs, sodass wir hier noch im Bereich überschaubarer Leistungsbedarfe liegen. Im Rahmen des Tests haben wir die CPU mit Prime95 im Small-FFT-Modus maximal belastet, sodass konstant etwa 85 W gefordert wurden. Hierbei stieg die Temperatur der VRMs nicht nennenswert an und näherte sich grob der 50-°C-Marke. Überhitzungsprobleme sind hier erstmal keine zu erwarten.
IR-Bild:
Der freiliegende Teil der VRM-Kühler eignet sich mit seiner mattschwarzen Oberfläche sehr gut für eine Analyse mit der IR-Kamera. Die Abdeckung des IO-Shields hingegen verfälscht dieses durch die zweifarbige Gestaltung und die Oberflächengeometrie. Denn bei der Analyse von Wärmebildern muss man einen zentralen Faktor bedenken: Die gemessene Temperatur ist abhängig vom Emissionsgrad einer Oberfläche. Verschiedenartige Oberflächen geben Wärme unterschiedlich gut ab, was die im Wärmebild dargestellten Temperaturen beeinflusst. Auch wenn die Oberflächen eigentlich gleich warm sind, können sie im Wärmebild mit scheinbar unterschiedlichen Temperaturen erscheinen, wenn sich der Emissionsgrad der Oberflächen unterscheidet. Möchte man also aus einem Wärmebild eine Temperatur ablesen, muss man den Emissionsgrad der Oberfläche kennen. Ist dieser nicht bekannt, kann man für gleichartige Oberflächen allerdings immerhin Informationen zur Temperaturverteilung folgern. Aufgenommen wurden die Wärmebilder mit einer Flir C5. Somit gilt es im Wärmebild bei Temperaturunterschieden zwischen den weißen und schwarzen Bereichen immer zu bedenken, dass hier die unterschiedlichen Farben schon zu Unterschieden in der gemessenen Temperatur führen.
Erwartungsgemäß zeigt sich die höchste Temperatur unterhalb des I/O-Shields an der Position der VRMs. Da die beiden oberen SSDs hinter der Grafikkarte verschwinden, ist von diesen im Wärmebild nichts zu sehen.
Schnittstellen:
Mit Blick auf die Schnittstellen des SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 interessiert uns vor allem, ob bei der SSD und auch bei den USB-Schnittstellen die angegebenen Datenraten erreicht werden. Hierzu haben wir auf die Software CrystalDiskMark zurückgegriffen.
Über CrystalDiskMark:
Das Geschwister-Tool von CrystalDiskInfo prüft die Leistung von HDDs und SSDs sowohl sequentiell als auch zufällig. Dabei kann die Zusammenstellung der jeweiligen Tests angepasst werden.
M.2-Schnittstelle:
Getestet haben wir die Performance der an die CPU angebundene M.2-Schnittstelle M2_1 mit einer Crucial T700 mit einer Kapazität von 2 TB. Hier zeigen die Datenraten die zu erwartende Performance.
Alle M.2-SSD-Steckplätze sind mit einem Kühlkörper ausgestattet. Die oberen beiden teilen sich einen Kühlkörper, wodurch dieser recht groß ausfällt. Insbesondere bei einer PCIe-Gen5-m.2-SSD zeigt sich die Leistungsfähigkeit der Kühlung und diese bleibt auch bei einer größeren Anzahl an Last-Loops in CrystalDiskMark in unkritischen Bereichen rund um einen Höchstwert von 50 °C.
USB-Schnittstellen:
Für einen Test der USB-Schnittstellen haben wir eine externe SSDs genutzt, die SanDisk Extreme PRO Portable SSD. Mit dieser haben wir die rückseitigen USB-3.2-Gen2-Typ-A, USB-3.2-Gen2-Typ-C- und USB-2.0-Schnittstellen sowie die an der Front platzierten USB-3.2-Gen1-Typ A bzw. C Schnittstellen getestet.
Wi-Fi 7:
Zur Betrachtung der Wi-Fi-7-Performance haben wir das Mainboard mit dem Quad-Band-Router ASUS ROG Rapture GT-BE98 (Test folgt) gekoppelt. Trotz eher ungünstiger Aufstellung erreichten wir hier Verbindungsgeschwindigkeiten im oberen Segment.
Fazit:
Mit dem NITRO+ B850A WIFI 7 gelingt SAPPHIRE eine gute Rückkehr in den Mainboard-Mainstream-Markt. Die Kühlung der Wandler rund um die CPU ist gut dimensioniert und auch die drei m.2-SSD-Slots verfügen über gut dimensionierte Kühlkörper, die einen stabilen Betrieb unter Volllast sicherstellen. Etwas ungewöhnlich ist die hohe Platzierung des PCIe-Gen5-x16-Slots, da dieser bei ATX-Boards aktuell in der Regel einen Slot tiefer platziert wird, um Platz für eine SSD oberhalb des Slots zu schaffen. Vermutlich hängt dies aber damit zusammen, das das Mainboard auch im mATX-Format verfügbar ist. Design und Verarbeitung des Mainboards sind auf gewohnt hohem Niveau und besonders in Kombination mit einer Grafikkarte der NITRO+ Serie ergibt sich ein wunderbares Zusammenspiel.
Mit 2,5-Gbit-LAN und Wi-Fi 7 sind die Netzwerkanbindungen auf hohe Geschwindigkeiten ausgelegt und am Puls der Zeit. Auch an USB-Schnittstellen ist einiges vorhanden, jedoch ergeben sich hier zwei Mankos: Zum einen gibt es keinen USB-3.2-Gen2x2-Anschluss und der USB-C-Front-Port wird lediglich mit USB-3.2-Gen1 angebunden. Dass USB4 nicht vorhanden ist, fällt hier nicht so sehr ins Gewicht, da dieser Port nicht zur Grundausstattung des B850-Chipsatzes zählt.
Mit vier NVMe-SSD-Steckplätzen ist eine großzügige Speichererweiterung möglich, auch wenn man berücksichtigen sollte, dass der zweite Slot die Grafikkarte beeinflusst. Die Spannungswandler samt Kühlung sowie die Phasenaufteilung bieten eine sehr gute Grundlage, auch für CPUs, wie den Ryzen 9 9950X3D. Etwas großzügiger ausfallen könnten jedoch die Kühlkörper für die PCIe-Gen5-SSD-Slots. Praktischerweise sind diese jedoch so gebaut, dass man hier auch gut SSDs mit Kühlkörper verbauen könnte.
Aktuell (Stand: 26.10.2025) ist das SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 ab 165,90 € zzgl. Porto erhältlich. So ergibt sich ein wirklich sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis und eine gut ausgestattete Basis für Systeme im Mainstream-Bereich.
Das gefiel uns besonders gut:
- ansprechendes Design im Stil von NITRO+
- viele Anschlussmöglichkeiten
- gute Positionierung der Anschlüsse
- Wi-Fi 7 und 2,5 Gbit/s LAN
- sehr effiziente Kühlung der m.2-Slots und der VRMs
Hier sehen wir Einschränkungen:
- keine optischen Audio-Anschlüsse am IO-Shield
- kein USB-3.2-Gen2x2-Port, Front USB-C nur mit USB 3.2 Gen1 angebunden
Das Mainboard NITRO+ B850A WIFI 7 wurde Game2Gether von SAPPHIRE für den Test zur Verfügung gestellt. Eine Einflussnahme des Herstellers oder Händlers auf den Testbericht hat nicht stattgefunden.
